介孔材料

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UCNP@SiO2-PEG-NH2上转换修饰二氧化硅PEG氨基

  • 产品货号:R-JK-0644
  • 发布时间:2023-03-10
  • 产品CAS :N/A
  • 产品规格:mg
  • 产品纯度:95%+
  • 产品货期:现货下单后48小时内发货,定制产品4-8周。
  • 运输条件:顺丰常规运输
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货号:R-JK-0644
CAS:N/A
规格:mg
纯度:95%+
生产商:RuixiBio

有序介孔材料由于孔径尺寸大,还可应用于高分子合成领域,特别是聚合反应的纳米反应器。由于孔内聚合在一定程度上减少了双基终止的机会,延长了自由基的寿命,而且有序介孔材料孔道内聚合得到的聚合物的分子量分布也比相应条件下一般的自由基聚合窄,通过改变单体和引发剂的量可以控制聚合物的分子量。并且可以在聚合反应器的骨架中键入或者引入活性中心,加快反应进程,提高产率。

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