介孔材料

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伴刀豆球蛋白A封堵葡萄糖功能化介孔二氧化硅

  • 产品货号:R-JK-0652
  • 发布时间:2023-03-10
  • 产品CAS :N/A
  • 产品规格:mg
  • 产品纯度:95%+
  • 产品货期:现货下单后48小时内发货,定制产品4-8周。
  • 运输条件:顺丰常规运输
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货号:R-JK-0652
CAS:N/A
规格:mg
纯度:95%+
生产商:RuixiBio

介孔材料的合成始于1990年,Yanagisawa等将层状硅酸盐材料Kanemite与长链烷基三甲基胺(ATMA)在碱性条件下混合处理,发生离子交换作用,得到孔径分布狭窄的三维介孔氧化硅材料。这是*早发现的氧化硅介孔材料,但由于因其结构不够理想,当时并没有引起科学家们的注意。直到1992利用阳离子表面活性剂,为模板剂合成了孔径在1.5-10nm范围可调的新型M42S系列氧化硅(铝)基有序介孔材料,才为有序介孔材料的研究吹响了号角圈。

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