介孔材料

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刀豆球蛋白A-甘露糖-二氧化硅,Concanavalin A-mannose-SiO2

  • 产品货号:R-JK-0767
  • 发布时间:2023-03-10
  • 产品CAS :N/A
  • 产品规格:mg
  • 产品纯度:95%+
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  • 运输条件:顺丰常规运输
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货号:R-JK-0767
CAS:N/A
规格:mg
纯度:95%+
生产商:RuixiBio

介孔材料在生物医药领域的应用:
生物芯片的出现是近年来高新技术领域中具时代特征的重大进展,是物理学、微电子学与分子生物学综合交叉形成的高新技术。有序介孔材料的出现使这一技术实现了突破性进展,在不同的有序介孔材料基片上能形成连续的结合牢固的膜材料,这些膜可直接进行细胞/DNA的分离,以用于构建微芯片实验室。
药物的直接包埋和控释也是有序介孔材料很好的应用领域。有序介孔材料具有很大的比表面积和比孔容,可以在材料的孔道里载上卟啉、吡啶,或者固定包埋蛋白等生物药物,通过对官能团修饰控释药物,提高药效的持久性。

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