DSPE-PEG硅烷是一种表面活性磷脂PEG衍生物，可用于修饰玻璃、二氧化硅颗粒和许多其他材料表面。DSPE(1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺)是一种具有高疏水性的18碳饱和磷脂。PEG连接剂桥接DSPE和硅烷基团提供更好的亲水性、灵活的连接剂结构和增强的反应性。该分子上的硅烷基团对玻璃、二氧化硅和许多其他材料具有高度反应性。烷氧基硅烷和表面羟基之间的反应允许磷脂PEG共价连接到这些改性材料表面。PEG修饰材料表面的非特异性结合显著降低。

英文名称：DSPE-PEG-Silane

DSPE-PEG-SIL

中文名称：磷脂-聚乙二醇-硅烷

分子量：1k，2k，3.4k，5k，10k，20k(可按需定制)

质量控制：95%+

存储条件：-20°C，避光，避湿

用 途：仅供科研实验使用，不用于诊治

外观: 固体或粘性液体，取决于分子量

注意事项：取用一定要干燥，避免频繁的溶解和冻干

溶解性：溶于大部分有机溶剂，如：DCM、DMF、DMSO、THF等等。在水中有很好的溶解性

取用：现配现用，将包装从冰箱中取出，置于干燥器中缓慢升至室温，打开瓶盖，取用。取用后充入惰性气体，封口膜封口，拧紧瓶盖装入自封袋，及时放入冰箱。

磷脂PEG硅烷可以用来修饰蛋白质、多肽和其他带有活性基团的材料。磷脂(-DSPE)共轭聚乙二醇是磷脂和聚乙二醇结合具有亲水性和疏水性。PEG修饰可提高溶解度和稳定性，减少蛋白质和肽的免疫原性。它也能抑制带电分子在修饰表面的非特异性结合。

技术指标：

纯度(PEG)：95%以上

取代率(DSPE)：95%以上

取代率(SIL)：95%以上

分散系数(PDI)：小于等于1.05

分析：COA、GPC、NMR、MALDI-TOF

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