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HS-PEG-Azide,Thiol-PEG-N3,巯基PEG叠氮 广泛用于金纳米粒子或金膜修饰

发布时间:2023-11-02 分享至:

叠氮PEG巯基(N3-PEG-SH)可以用来修饰蛋白质、多肽以及其他材料。叠氮(-N3)能与水溶液中铜催化的炔烃的反应被还原成胺基。巯基(-SH)可以与马来酰亚胺在PH6.5-7.5形成稳定的硫醚键。硫醇基团对金表面具有很高的亲和性,广泛用于金纳米粒子或金膜修饰。

英文名称:Azide-PEG-Thiol

N3-PEG-SH

中文名称:叠氮-聚乙二醇-巯基

分子量:1k,2k,3.4k,5k,10k,20k(可按需定制)

质量控制:95%+

存储条件:-20°C,避光,避湿

用 途:仅供科研实验使用,不用于诊治

外观: 固体或粘性液体,取决于分子量

注意事项:取用一定要干燥,避免频繁的溶解和冻干

溶解性:溶于大部分有机溶剂,如:DCM、DMF、DMSO、THF等等。在水中有很好的溶解性

取用:现配现用,将包装从冰箱中取出,置于干燥器中缓慢升至室温,打开瓶盖,取用。取用后充入惰性气体,封口膜封口,拧紧瓶盖装入自封袋,及时放入冰箱。

N3-PEG-SH是一种硫代化PEG衍生物。在铜离子的催化下,叠氮化物在水溶液中与炔基发生有效反应。炔烃和叠氮化物之间的1,3-偶极环加成反应是一种高产率的点击化学反应,可使两个相应分子高效共轭。叠氮化物还可以与菌株促进的环辛炔反应,无需任何催化剂。同时,硫醇/巯基可与多种硫醇反应基团反应,如马来酰亚胺、乙烯基、碘乙酰基等。由于硫醇与贵金属表面之间的强结合亲和力,它还可用于金颗粒或膜修饰。叠氮化物和硫醇之间的PEG连接剂具有更好的水溶性、灵活的连接结构和增强的稳定性。

技术指标:

纯度(PEG):95%以上

取代率(HS):90%以上

取代率(N3):90%以上

分散系数(PDI):小于等于1.05

分析:COA、GPC、NMR、MALDI-TOF

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