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巯基PEG硫辛酸,HS-PEG-LA,Thiol-PEG-Lipoic acid 可以用来修饰带有活性基团的材料

发布时间:2023-11-02 分享至:

英文名称:Lipoic acid-PEG-Thiol

LA-PEG-SH

中文名称:硫辛酸-聚乙二醇-巯基

分子量:1k,2k,3.4k,5k,10k,20k(可按需定制)

质量控制:95%+

存储条件:-20°C,避光,避湿

用 途:仅供科研实验使用,不用于诊治

外观: 固体或粘性液体,取决于分子量

注意事项:取用一定要干燥,避免频繁的溶解和冻干

溶解性:溶于大部分有机溶剂,如:DCM、DMF、DMSO、THF等等。在水中有很好的溶解性

取用:现配现用,将包装从冰箱中取出,置于干燥器中缓慢升至室温,打开瓶盖,取用。取用后充入惰性气体,封口膜封口,拧紧瓶盖装入自封袋,及时放入冰箱。

硫辛酸PEG巯基(LA-PEG-SH))可以用来修饰蛋白质、多肽和其他带有活性基团的材料。巯基(-SH)可以用来修饰蛋白质、多肽以及其它材料或者小分子。马来酰亚胺和巯基在PH6.5-7.5很容易形成稳定的硫醚键。硫醇基团对金表面具有很高的亲和性,广泛用于金纳米粒子或金膜修饰。PEG修饰可提高溶解度和稳定性,减少蛋白质和肽的免疫原性。它也能抑制带电分子在修饰表面的非特异性结合。

技术指标:

纯度(PEG):95%以上

取代率(SH):95%以上

取代率(LA):95%以上

分散系数(PDI):小于等于1.05

分析:COA、GPC、NMR、MALDI-TOF

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